1, ইন্টারলেয়ার বিচ্ছিন্নতার শারীরিক প্রক্রিয়া এবং উপাদান উত্সাহ
স্তরিত কাঠামোর ব্যর্থতা মূলত ইন্টারলেয়ার ইন্টারফেসগুলির যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির অবক্ষয়। যখন ইন্টারফেসিয়াল শিয়ার শক্তি উপাদানটির সম্মিলিত শক্তির চেয়ে কম হয়, ইন্টারলেয়ার ডিলেমিনেশন ঘটে। এই প্রক্রিয়াটিতে মাল্টি - স্কেল শারীরিক প্রক্রিয়া জড়িত:
তাপীয় স্ট্রেস মেলে না: বিভিন্ন উপকরণগুলির মধ্যে তাপীয় প্রসারণ (সিটিই) এর সহগের পার্থক্য প্রাথমিক কারণ। উদাহরণস্বরূপ, পিসিবি উত্পাদনকালে, এফআর -4 সাবস্ট্রেট (সিটিই ≈ 14-17 পিপিএম/ ডিগ্রি) এবং কপার ফয়েল (সিটিই ≈ 17 পিপিএম/ ডিগ্রি) এর মধ্যে সিটিইতে পার্থক্য ছোট হয়, তবে যখন কম লোকসানের উপকরণগুলি (যেমন পিটিএফই, সিটিই, 100-200 পিপিএম/ ডিগ্রি) এমপিএইএআরএফটি সাইকেলিং স্ট্রেসের দিকে অগ্রসর হয়, আন্তঃনির্ভর স্ট্রেস তৈরি করা হয়। জাতীয় ন্যানো টেকনোলজি সেন্টার টিম গ্রাফিনি/এমওইউ ∝ ভ্যান ডার ওয়েলস হিটারোস্ট্রাকচারের গবেষণায় পাওয়া গেছে যে ইন্টারলেয়ার ভ্যান ডার ওয়েলস ফোর্সটি কেবল 0.1-1 এন/এম, যা তাপীয় চাপের মধ্যে পিছলে যাওয়ার ঝুঁকিপূর্ণ।
ইন্টারফেস রাসায়নিক ব্যর্থতা: আর্দ্রতা এবং অক্সিডেন্টগুলির মতো পরিবেশগত কারণগুলি ইন্টারফেসের রাসায়নিক বন্ধনগুলিকে ক্ষতি করতে পারে। উদাহরণ হিসাবে একটি বিল্ডিংয়ের বাহ্যিক প্রাচীর নিরোধক ব্যবস্থা গ্রহণ করা, পলিমার মর্টার এবং এক্সপিএস বোর্ডের মধ্যে বন্ধন শক্তি 95% এর আর্দ্রতা পরিবেশে 40% হ্রাস পাবে, যার ফলে প্লাস্টার স্তরটি খোসা ছাড়বে। একইভাবে, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ে, সিলিকন নাইট্রাইড/সিলিকন অক্সাইড স্ট্যাকের সি - o - সি বন্ডটি 150 ডিগ্রির উচ্চ তাপমাত্রায় হাইড্রোলাইসিস করে, যা ধাতব বিচ্ছুরণ এবং ইন্টারলেয়ার ডেলিমিনেশনের দিকে পরিচালিত করে।
প্রক্রিয়া ত্রুটিগুলি জমে: স্তরিত উত্পাদনতে মাইক্রো ত্রুটিগুলি ক্র্যাক দীক্ষার উত্স হয়ে উঠতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া চলাকালীন, যদি প্রাক গর্ভবতী (পিপি) রজন পর্যাপ্ত পরিমাণে প্রবাহিত না হয়, তবে 5% এর বেশি পোরোসিটিযুক্ত দুর্বল অঞ্চলগুলি তৈরি হবে, যা যান্ত্রিক কম্পন বা তাপ শকের অধীনে পছন্দসইভাবে ক্র্যাক করবে। নানজিং বিশ্ববিদ্যালয়ের একটি দল তাদের গবেষণায় দুটি - মাত্রিক অর্ধপরিবাহী সংহত ডিভাইসগুলিতে পাওয়া গেছে যে ইলেক্ট্রন বিমের লিথোগ্রাফির সময় এমওএস/গ্রাফিন স্ট্যাকের অবশিষ্ট পলিমিথাইল মেথাক্রিলেট (পিএমএমএ) ইন্টারফেসিয়াল শক্তি হ্রাস করে, যার ফলে পেল শক্তি 30% হ্রাস ঘটে।
2, সাধারণ শিল্প কেস বিশ্লেষণ
কেস 1: পিসিবি স্ট্যাক ডিজাইনে সিগন্যাল অখণ্ডতার ফাঁদ
একটি উচ্চ - গতি যোগাযোগ সরঞ্জাম প্রস্তুতকারক একটি 12 স্তর পিসিবি ডিজাইন গ্রহণ করেছে, তবে ট্রিপল প্রতিসাম্য নীতি (কপার ফয়েল বেধ, কোর বোর্ডের ব্যবস্থা এবং ডাইলেট্রিক স্তরটির মিরর প্রতিসাম্য) অনুসরণ করতে ব্যর্থ হয়েছে, যার ফলে সিগন্যাল স্তর এবং রেফারেন্স প্লেনটির মধ্যে 0.3 মিমি একটি বিচ্যুতি, 0.055 এর মধ্যে 0.3 মিমি ছাড়িয়ে গেছে। এটি দুটি পরিণতির দিকে পরিচালিত করে: প্রথমত, প্রতিবন্ধী ক্ষতি নিয়ন্ত্রণের ফলে একক সমাপ্ত সংকেত প্রতিবিম্ব সহগ 10% থেকে 25% এ বৃদ্ধি পেয়েছে, যার ফলে চক্ষু চিত্র বন্ধ করে দেওয়া হয়; দ্বিতীয়ত, ইন্টারলেয়ার ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কাপলিং বাড়ানো হয় এবং নিকটবর্তী প্রান্ত ক্রসস্টালক (পরবর্তী) -40 ডিবি থেকে -30 ডিবি থেকে অবনতি ঘটে। চূড়ান্ত পণ্যটি অপর্যাপ্ত সংকেত অখণ্ডতার কারণে পুনরায় কাজ করা হয়, যার ফলে দশ মিলিয়নেরও বেশি ইউয়ান ক্ষতি হয়।
কেস 2: বাহ্যিক প্রাচীর নিরোধক সিস্টেম বিচ্ছিন্ন দুর্ঘটনা বিল্ডিং
2022 সালে, একটি আবাসিক প্রকল্প একটি রক উলের বোর্ডের বহির্মুখী প্রাচীর নিরোধক সিস্টেম গ্রহণ করেছিল। নির্মাণ দল ব্যয় হ্রাস করার জন্য সাধারণ সম্প্রসারণ অ্যাঙ্কর বোল্টগুলি বেছে নিয়েছিল এবং অ্যাঙ্করিংয়ের গভীরতা কেবল 25 মিমি (নকশার প্রয়োজনীয়তা 40 মিমি) ছিল। টাইফুন আবহাওয়ায়, যখন নেতিবাচক বাতাসের চাপ 2.5 কেপিএতে পৌঁছে যায়, তখন অ্যাঙ্কর বল্ট এবং বায়ুযুক্ত কংক্রিট বেসের মধ্যে প্রসার্য শক্তি 0.1 এমপিএর চেয়ে কম হয়, যার ফলে পুরো নিরোধক স্তরটির বিচ্ছিন্নতা ঘটে। পরিদর্শন করার পরে, এটি পাওয়া গিয়েছিল যে আঠালোগুলিতে পলিমার সামগ্রীটি কেবল 3% (স্ট্যান্ডার্ড প্রয়োজনীয়তা 8% এর চেয়ে বেশি বা সমান) ছিল এবং প্লাস্টার স্তর এবং রক উলের বোর্ডের মধ্যে ইন্টারফেসে শিয়ার শক্তি 0.12 এমপিএর স্পেসিফিকেশন প্রয়োজনীয়তার চেয়ে অনেক নিচে ছিল 0.05 এমপিএ।
কেস 3: সেমিকন্ডাক্টর স্ট্যাকড স্ট্রাকচারগুলিতে ধাতব প্রসারণ ব্যর্থতা
একটি নির্দিষ্ট পাওয়ার ডিভাইস প্রস্তুতকারক বর্তমান পতনকে দমন করতে গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (জিএএন) হেম্টস উত্পাদনতে ALN/SIN ₓ স্ট্যাকড প্যাসিভেশন স্তরগুলি ব্যবহার করে। তবে, এসআইএন ₓ স্তর জমা (প্রকৃত 450 ডিগ্রি বনাম ডিজাইন 400 ডিগ্রি) এর অনুপযুক্ত তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের কারণে, 0.5 μ মিটার প্রস্থ সহ মাইক্রোক্র্যাকগুলি এএলএন/এসআই ইন্টারফেসে উত্পন্ন হয়েছিল। 175 ডিগ্রি উচ্চ - তাপমাত্রা বিপরীত বায়াস পরীক্ষায়, অ্যালুমিনিয়াম পরমাণুগুলি ক্র্যাকের সাথে গ্যান চ্যানেলে ছড়িয়ে পড়ে, যার ফলে 2 ভি পর্যন্ত একটি প্রান্তিক ভোল্টেজ ড্রিফট হয় এবং ডিভাইসের ফলনটি 95% থেকে 60% এ দ্রুত হ্রাস পায়।
3, ইন্টারলেয়ার বিচ্ছিন্নতার জন্য প্রতিরোধ এবং নিয়ন্ত্রণ কৌশল
উপাদান নির্বাচন এবং ইন্টারফেস অপ্টিমাইজেশন
গ্রেডিয়েন্ট উপাদান নকশা: পিসিবিতে, গ্রেডিয়েন্ট ট্রানজিশন স্তর (যেমন সিরামিক ভরাট ইপোক্সি রজন) উচ্চ এবং নিম্ন সিটিই উপকরণগুলির মধ্যে সিটিই গ্রেডিয়েন্টকে 100 পিপিএম/ ডিগ্রি থেকে 20 পিপিএম/ ডিগ্রিতে হ্রাস করতে পারে, উল্লেখযোগ্যভাবে তাপীয় চাপ হ্রাস করতে পারে।
ইন্টারফেস পরিবর্তন প্রযুক্তি: এক্সপিএস ইনসুলেশন বোর্ডের প্লাজমা চিকিত্সা তার পৃষ্ঠের যোগাযোগের কোণটি 90 ডিগ্রি থেকে 20 ডিগ্রিতে হ্রাস করতে পারে এবং পলিমার মর্টার সহ বন্ধন শক্তি 0.15 এমপিএতে বাড়িয়ে তুলতে পারে। একইভাবে, এমওএস ₂/গ্রাফিন ল্যামিনেটে হাইড্রোজেনেশন চিকিত্সা প্রবর্তন করা আন্তঃফেসিয়াল শক্তি 50% বৃদ্ধি করতে পারে এবং 0.5 এন/এম এর খোসা শক্তি অর্জন করতে পারে।
কার্যকরী আঠালো: উচ্চতর - তাপমাত্রা প্রতিরোধী অ্যাসফল্ট আঠালো (যেমন ন্যানো সিআইও যুক্ত করা) বিকাশ করা প্রবাহের কারণে স্তর বিচ্ছেদকে এড়িয়ে 20 ডিগ্রি দ্বারা 20 ডিগ্রি দ্বারা ডামাল শিংসগুলির নরমকরণ পয়েন্ট বাড়িয়ে তুলতে পারে। সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ে, traditional তিহ্যবাহী ইপোক্সি রজনের পরিবর্তে বেনজোক্সাজিন রজন ব্যবহার করে সিলিকন নাইট্রাইড/সিলিকন অক্সাইডের হাইড্রোলাইসিস হার হ্রাস করতে পারে 150 ডিগ্রীতে 90% স্তর দ্বারা স্তরিত হয়।
প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং মান পরিদর্শন
যথার্থ ল্যামিনেশন প্রযুক্তি: পিসিবি উত্পাদনতে ইন্টারলেয়ার পোরোসিটি নিয়ন্ত্রণ করা যায়<1% using a vacuum lamination machine, and combined with isostatic pressing treatment (pressure 20 MPa, temperature 180 ℃), the interlayer bonding strength can reach 15 MPa.
অনলাইন মনিটরিং সিস্টেম: স্তরিত সিরামিক অঙ্কন ডাই ফাঁকা তৈরিতে, অতিস্বনক নন - রিয়েল টাইমে আল ₂ ও 3/টিক স্তরগুলির মধ্যে বন্ধনের স্থিতি পর্যবেক্ষণ করার জন্য ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা করা হয়। যখন প্রতিফলিত তরঙ্গ প্রশস্ততা -30 ডিবি এর চেয়ে বেশি হিসাবে সনাক্ত করা হয়, তখন এটি একটি ত্রুটি অঞ্চল হিসাবে বিচার করা হয়।
ত্বরণযুক্ত জীবন পরীক্ষা: স্ট্যাকড সৌর কোষগুলিতে 85 ডিগ্রি /85% আরএইচ ভেজা তাপ বয়স্ক পরীক্ষা পরিচালনা করুন। যখন দক্ষতার ক্ষয় 5%এর বেশি হয়, প্রক্রিয়া প্যারামিটার সামঞ্জস্যটি ট্রিগার করা হয়। জাতীয় ন্যানো টেকনোলজি সেন্টার টিম এই পরীক্ষার মাধ্যমে আবিষ্কার করেছে যে গ্রাফিনি/এমওইউ 3 স্ট্যাকের ইন্টারফেস প্রতিরোধের 1000 ঘন্টা পরে তিনগুণ বেড়েছে এবং এইভাবে ভ্যান ডার ওয়েলস ফোর্স নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়াটি অনুকূলিত করেছে।
ডিজাইন স্পেসিফিকেশন এবং স্ট্যান্ডার্ড সূত্র
প্রতিসাম্য নীতি: পিসিবি ডিজাইনের অবশ্যই "কপার ফয়েল প্রতিসাম্য, ডাইলেট্রিক প্রতিসাম্য এবং শক্তি/স্থল প্রতিসাম্য" এর ট্রিপল প্রতিসাম্য প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে। উদাহরণস্বরূপ, এটি "s - g - p - s - s - P - g - s" কাঠামোর জন্য (এস: সিগন্যাল লেয়ার, জি: গ্রাউন্ড লেয়ার, জি: গ্রাউন্ড লেয়ার, জি: গ্রাউন্ড লেয়ার, জি: গ্রাউন্ড লেয়ার, গ্রাউন্ড ল্যারি ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয় এটি সুপারিশ করা হয় 40% দ্বারা পথ এবং 25 ডিবি দ্বারা ক্রসস্টালক হ্রাস করুন।
সুরক্ষা ফ্যাক্টর ডিজাইন: বিল্ডিং ইনসুলেশন সিস্টেমে, অ্যাঙ্কর বোল্টের সংখ্যা জেজিজে 144-2019 স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে গণনা করা উচিত, প্রতি বর্গমিটারে 6 টি বোল্টের কম নেই, এবং অ্যাঙ্করিং গভীরতা 20 মিমি দ্বারা বেস স্তরটি প্রবেশ করতে হবে। রক উলের বোর্ডগুলির জন্য, সিস্টেমের বায়ুচাপ প্রতিরোধের মান 5 কেপিএর উপরে বাড়ানোর জন্য অতিরিক্ত যান্ত্রিক ফাস্টেনার যুক্ত করা দরকার।
নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণ: সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলিকে JESD22-A110E স্ট্যান্ডার্ড অনুযায়ী উচ্চ তাপমাত্রার বিপরীত পক্ষপাত (এইচটিআরবি) পরীক্ষাটি পাস করতে হবে। 150 ডিগ্রি অবিচ্ছিন্ন পরীক্ষার 1000 ঘন্টা পরে এবং রেটযুক্ত মানের 80% এর পক্ষপাত ভোল্টেজের পরে, ইন্টারলেয়ার ফুটো কারেন্ট 1 μ এ এর চেয়ে কম হওয়া উচিত
